Gerüchte über AMDs Ryzen „Zen 6“-CPU der nächsten Generation und Radeon „UDNA“-GPUs wurden zusammen mit 3D-Stacking-Updates der nächsten Generation verbreitet.
Gerüchten zufolge nutzt AMD die N3E-Prozesstechnologie für seine Ryzen „Zen 6“-Desktop-CPUs und Radeon „UDNA“-GPUs der nächsten Generation. 3D-Stacking kommt auf Halo- und Konsolen-APUs
Zhanzhonghao, Mitglied des Chiphell-Forums, hat eine neue Reihe gemunkelter Informationen geteilt, der in den letzten Monaten einige genaue Informationen über die AMD-Familien der nächsten Generation preisgegeben hat. Die neuesten Informationen werden vorerst als Gerücht eingestuft, sie geben uns jedoch eine Vorstellung davon, was wir in Zukunft vom roten Team erwarten können.
Zunächst haben wir Details zu den CPU- und GPU-Familien der nächsten Generation. Es wird angegeben, dass die Ryzen-Familie der nächsten Generation mit dem Codenamen Medusa Ridge über den Zen 6 CCD verfügen und die N3E-Prozesstechnologie nutzen wird. Die CPUs werden außerdem über einen aktualisierten E/A-Chip verfügen, der den N4C-Prozessknoten nutzt, eine kostengünstige Version der N4P-Prozesstechnologie. AMD verwendet in seinen Zen 5-Produkten den gleichen IOD wie die Zen 4-Chips, sodass ein aktualisierter IO-Chip zu besseren I/O- und iGPU-Funktionen führt.
Frühere Berichte deuten darauf hin, dass die AMD „Medusa“-Reihe von Ryzen-Desktop-CPUs die AM5-Sockelkompatibilität beibehalten und über einen einzelnen CCD mit bis zu 32 Kernen verfügen werden, was einer Verdoppelung der Kernanzahl im Vergleich zu früheren Zen 4 CCDs entspricht. Die CPUs werden voraussichtlich Ende 2026 oder Anfang 2027 auf den Markt kommen.
AMD Zen CPU/APU-Roadmap:
Zen-ArchitekturZen 7Zen 6CZen 6Zen 5 (C)Zen 4 (C)Zen 3+Zen 3Zen 2Zen+Zen 1 Core CodenameTBAMonarchMorpheusNirvana (Zen 5)
Prometheus (Zen 5C)Persphone (Zen 4)
Dionysus (Zen 4C)WarholCerebrusValhallaZen+Zen CCD CodenameTBATBATBAEldoraDurangoTBCBrekenridgeAspen HighlandsN/AN/A
ProzessknotenTBA3nm/2nm?3nm/2nm?3nm4nm6nm7nm7nm12nm14nm
ServerTBATBAEPYC Venedig (6. Generation)EPYC Turin (5. Generation)EPYC Genua (4. Generation)
EPYC Siena (4. Generation)
EPYC Bergamo (4. Generation) N/AEPYC Mailand (3. Generation) EPYC Rom (2. Generation) N/AEPYC Neapel (1. Generation)
High-End-DesktopTBATBATBARyzen Threadripper 9000 (Shamida Peak)Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak)N/ARyzen Threadripper 5000 (Chagal)Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)Ryzen Threadripper 1000 (White Haven)
Mainstream-Desktop-CPUsTBATBARyzen **** (Medusa Ridge)Ryzen 9000 (Granite Ridge)Ryzen 7000 (Raphael)Ryzen 6000 (Warhol / Abgesagt)Ryzen 5000 (Vermeer)Ryzen 3000 (Matisse)Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)Ryzen 1000 (Summit Ridge)
Mainstream-Desktop. Notebook-APURyzen AI 500 (Sound Wave)?Ryzen AI 500 (Sound Wave)?Ryzen AI 400 (Medusa)Ryzen AI 300 (Strix Point)
Ryzen *** (Krackan Point)Ryzen 7000 (Phoenix)Ryzen 6000 (Rembrandt)Ryzen 5000 (Cezanne)
Ryzen 6000 (Barcelo) Ryzen 4000 (Renoir)
Ryzen 5000 (Lucienne)Ryzen 3000 (Picasso)Ryzen 2000 (Raven Ridge)
Mobilgerät mit geringem StromverbrauchTBATBATBARyzen *** (Escher)Ryzen 7000 (Mendocino)TBATBARyzen 5000 (Van Gogh)
Ryzen 6000 (Dragon Crest)N/AN/A
Im GPU-Bereich wird AMD voraussichtlich seine UDNA-Reihe der nächsten Generation auf den Markt bringen, die die bestehenden RDNA- und CDNA-Familien offiziell ersetzen wird. Diese einheitliche Architektur wird dem Gerücht zufolge zumindest für Gaming-Produkte auf der N3E-Prozesstechnologie von TSMC basieren.
Es wird auch angegeben, dass die UDNA-Reihe die Rückkehr der Enthusiastenoptionen im Radeon-Stack sein wird, was ein guter Nachfolger der RDNA 4 „Radeon RX 9000“-Familie sein wird, die das Mainstream-Segment abdeckt. Die UDNA-GPUs von AMD werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 in Massenproduktion gehen, über ein brandneues Architekturdesign verfügen und auch in Konsolen der nächsten Generation wie der PS6 integriert werden.
Neben den Ryzen- und Radeon-Familien der nächsten Generation wird AMD auch sein 3D-Stacking-Portfolio mit neuen Optionen für die Halo-APU-Familie der nächsten Generation aktualisieren, und Sony wird voraussichtlich auch 3D-Stacking bei Konsolen einführen. Es wird angegeben, dass die konkrete Verpackungstechnologie noch nicht bekannt ist. Es ist auch unklar, ob das 3D-Stacking hier die verschiedenen Core-IP-Stacks oder die 3D-V-Cache-Technologie bedeutet, aber wir können eine Mischung aus beidem erwarten.
AMD verfügt über ein sehr starkes Produktportfolio, das dieses Jahr auf den Markt kommt, insbesondere im Mobilitätsbereich. Daher werden wir nächstes Jahr den Wechsel zu den Zen 6- und UDNA-Architekturen der nächsten Generation erleben, die das PC-Segment neu definieren werden.
Nachrichtenquelle: HXL (@9550pro)
