MediaTek gibt bei der Veröffentlichung seines Flaggschiff-Smartphone-Chipsatzes alles, da der taiwanesische Fabless-Halbleiterhersteller Berichten zufolge im Oktober seinen Dimensity 9400 vorstellen wird. Wie Qualcomms Snapdragon 8 Gen 4 soll auch der kommende SoC im 3-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC in Massenproduktion hergestellt werden, was eine Welle von Leistungs- und Effizienzverbesserungen mit sich bringt. Rick Tsai, CEO von MediaTek, zeigte sich zuversichtlich in Bezug auf das kommende Silizium und glaubt, dass die Veröffentlichung des Dimensity 9400 dem Unternehmen eine Steigerung des Jahresumsatzes um 50 Prozent ermöglichen wird.
Berichten zufolge hat allein Dimensity 9300 MediaTek einen Umsatz von einer Milliarde US-Dollar eingebracht; Das Unternehmen setzt seine Hoffnungen auf den Dimensity 9400, um frühere Ergebnisse zu reproduzieren
Wie Commercial Times berichtete, wies Tsai während der Gewinnmitteilung von MediaTek am 31. Juli darauf hin, dass das Unternehmen im zweiten Halbjahr 2024 mit einer Rückkehr zu regulären saisonalen Mustern rechnet, wobei das vierte Quartal weitgehend von der Nachfrage nach Konsumgütern abhängt. Angesichts der Tatsache, dass der Dimensity 9300 MediaTek im Jahr 2023 zu einem Umsatzwachstum von 70 Prozent verholfen hat, wobei allein der Chipsatz eine Milliarde US-Dollar einbrachte, könnte der Vorstandsvorsitzende des Unternehmens davon ausgehen, dass der Dimensity 9400 den gleichen Erfolg liefern wird, da er deutlich mehr ist fortschrittlicher SoC.
Gerüchten zufolge mangelt es dem Dimensity 9400 ebenso wie dem Dimensity 9300 an energieeffizienten Kernen. Er verlässt sich ausschließlich auf Performance-Kerne, um eine konkurrenzlose Single-Core- und Multi-Core-Leistung zu liefern, indem er die Vorteile der „BlackHawk“-CPU-Architektur von ARM nutzt. Es wird außerdem berichtet, dass das Flaggschiff-Silizium von MediaTek mit 150 mm² und 30 Milliarden Transistoren über den größten Chip aller Zeiten verfügen wird, was zu einem enormen Cache und einer verbesserten neuronalen Verarbeitungseinheit führt. Diese Upgrades sollten dem Dimensity 9400 Verbesserungen bei den generativen KI-Funktionen auf dem Gerät bescheren, allerdings müssen wir sehen, wie es den Dimensity 9300 übertrifft.
Qualcomm rechnet wahrscheinlich damit, dass MediaTek im Oktober eine große Ankündigung machen wird, und wird voraussichtlich im selben Monat seinen Snapdragon 8 Gen 4 vorstellen. Es dürfte also eine spannende Wendung für die Chipsatz-Releases geben. Wenn MediaTek den Dimensity 9400 zu einem wettbewerbsfähigen Preis anbieten kann, könnte das vom CEO des Unternehmens angestrebte Umsatzziel erreicht werden. Gerüchten zufolge soll Vivo bereits als Kunde gewonnen haben, sodass das erste Flaggschiff-Modell Dimensity 9400 möglicherweise vom chinesischen Telefonhersteller stammt, gefolgt von anderen Marken.
Nachrichtenquelle: Commercial Times
