Der 3-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC, der Berichten zufolge zur Massenproduktion des Dimensity 9400 von MediaTek verwendet wird, wird verschiedene Verbesserungen mit sich bringen, allerdings auf Kosten des gestiegenen Preises des Chipsatzes. Ein Tippgeber weist auf diese Änderung hin, erinnert die Zuschauer aber auch daran, dass es später in diesem Jahr mehrere Upgrades geben wird, auf die man sich freuen kann. Lassen Sie uns also sehen, welche Vorteile die Partner von MediaTek erleben werden, wenn sie den Dimensity 9400 in ihren Flaggschiffen ausprobieren können.
Die größte Verbesserung beim Dimensity 9400 ist die NPU-Leistung; Tippgeber behauptet, dass es im Vergleich zur Veröffentlichung der vorherigen Generation um 40 Prozent steigen wird
Tipster Digital Chat Station erwähnte die genaue Preiserhöhung nicht, gab jedoch in seinem Weibo-Beitrag an, dass kommende Flaggschiffe wie das Vivo X200 teurer sein werden als frühere Versionen. Glücklicherweise wird die Integration des Dimensity 9400 in Smartphones verschiedene Vorteile mit sich bringen. Weitere Details besagen, dass der SoC Energieeffizienz- und KI-Leistungsverbesserungen einführt, wobei die Neural Processing Unit (NPU) des Siliziums angeblich 40 Prozent schneller ist als der Dimensity 9300.
Seltsamerweise erwähnte der Tippgeber die reine Leistung des Dimensity 9400 nicht, was darauf hindeutet, dass zwischen ihm und seinem Vorgänger möglicherweise kein nennenswerter Unterschied besteht. Das ist jedoch schwer zu glauben, da dem Dimensity 9400 Gerüchten zufolge jegliche Effizienzkerne fehlen und er auf Leistungskerne setzt, die die Single-Core- und Multi-Core-Werte deutlich steigern dürften. Berichten zufolge wird die „BlackHawk“-CPU-Architektur von ARM für den Chipsatz übernommen, aber wir müssen sehen, ob die Verwendung solcher Kerne tatsächlich Vorteile bringt.
Gerüchten zufolge soll der Dimensity 9400 auch über eine deutliche Vergrößerung der Chips verfügen. Frühere Angaben gaben eine Größe von 150 mm² und 30 Milliarden Transistoren an, was zu einem größeren Cache und einer verbesserten Neural Processing Unit führt. Kurz gesagt, MediaTek könnte das weltweit größte Smartphone-Silizium in physischer Größe herausbringen, was ein weiterer Grund dafür ist, dass die Herstellung teuer sein könnte.
Der CEO des taiwanesischen Unternehmens, Rick Tsai, zeigte sich jedoch zuvor zuversichtlich in den Dimensity 9400 und glaubte, dass seine Einführung dem Unternehmen helfen könnte, einen jährlichen Umsatzanstieg von 50 Prozent zu erzielen, und erwähnte gleichzeitig eine Enthüllung im Oktober. Die Bemerkungen des Vorstandsvorsitzenden deuten darauf hin, dass der Preis des Dimensity 9400 konkurrenzfähig sein könnte, um den Snapdragon 8 Gen 4 von Qualcomm zu unterbieten, der bereits jetzt teurer als der Snapdragon 8 Gen 3 sein soll, was Smartphone-Hersteller dazu zwingt, über eine langfristige Partnerschaft mit MediaTek nachzudenken.
Natürlich sollten wir die Leser daran erinnern, diese Informationen mit Vorsicht zu genießen und auf zukünftige Analysen zu warten, um einen unvoreingenommenen Überblick über den Dimensity 9400 zu erhalten. Wie dem auch sei, es werden noch ein paar spannende Monate bevorstehen, also bleiben Sie gespannt auf weitere Updates .
Nachrichtenquelle: Digital Chat Station
