HomeNachrichtMSI MEG Z890 GODIKELY MTHERBOARD Review

MSI MEG Z890 GODIKELY MTHERBOARD Review

Produktinformationen

MSI ME z890 gut wie

2024

Typ

Hauptplatine

Preis

$ 1099.99 US

Die Intel LGA 1700 -Plattform wurde vor drei Jahren im Jahr 2021 auf den Markt gebracht und hat seitdem insgesamt drei Generationen von CPUs, Alder Lake (12. Generation), Raptor Lake (13. Gen) und Raptor Lake Refresh (14. Gen) gesehen. Wir haben mindestens drei Generationen von Motherboards gesehen, zuerst mit der 600er-Serie mit Z690 als Top-SKU und dann zwei Generationen von 700er auf dem oberen Z790-Chipsatz, das eine weiche Aktualisierung für die Besetzung der 14. Generation enthielt.

Intel hat jetzt seine Chipsätze der 800er-Serie der nächsten Generation eingeführt. Mit der Core Ultra 200S CPU-Serie startet das Unternehmen auch einen brandneuen Socket namens LGA 1851. Heute werden wir uns die neuesten Motherboards anhand des Z890 ansehen Chipsatz.

Wir haben eine Menge Motherboards von verschiedenen Herstellern erhalten. Beginnen wir damit, diese aktualisierten Designs zu sehen. Für diese Überprüfung werden wir MEG Z890 GODIKE MSI von MSI testen, ein erstklassiges Produkt für ultimative Enthusiasten mit einem Verkaufspreis von 1099,99 USD.

Die Intel LGA 1851 -Plattform

Für seine Arrow Lake -Aufstellung führt Intel eine brandneue Sockel vor, die die Regierungszeit der LGA 1700 -Serie nach etwas mehr als drei Jahren beendet. Der neue Socket von nun an wird LGA 1851 sein und dies wird zunächst in den neuen Motherboards der 800er-Serie vorgestellt.

Die Chipsätze der 800er-Serie werden mehrere SKUs enthalten, aber die, die wir heute bekommen, ist der oberste Z890. Diese Plattform bietet insgesamt 48 PCIe -Spuren, von denen 20 PCIe Gen 5.0 sind und diese sowohl aus der CPU als auch aus der PCH stammen. Der Z890 PCH bietet bis zu 24 PCIe 4.0 -Spuren, bis zu 4 ESPI, bis zu 10 USB 3,2 -Anschlüsse, einschließlich 5 20 g, 10 10 g und 10 5G -Optionen, bis zu 14 USB 2,0 -Links und bis zu 8 SATA III -Links.

Die neue Plattform ist weiter an den neuesten Funktionen angereichert, darunter:

Integrierte I/O:

  • Bis zu 2 Thunderbolt 4 Ports
  • Intel Killer Wi-Fi 6e (Gig+)
  • Bluetooth 5.3 (LE)
  • 1 Ort

Diskrete I/O:

  • Bis zu 4 Thunderbolt 5 Ports
  • Intel Killer Wi-Fi 7 (5 Gig)
  • Bluetooth 5.4 (LE)
  • 2.5 Bewegung

In Bezug auf die Speicherunterstützung bieten die neuen Z890-Motherboards bis zu DDR5-6400 (native) Funktionen und erweiterte Geschwindigkeiten über 8000 MT/s mit XMP. Die Plattform unterstützt bis zu 48 GB DIMMS im Dual-Channel-Modus für bis zu 192 GB Kapazitäten in Udimm-, Cudimm-, Sodimm- und CSodimm-Aromen.

Viele Leckereien für Overclocker!

Schließlich haben wir die neue Übertakte, die in Form neuer Funktionen für Tuner mit feiner Getreidekontrolle kommt.

Diese Funktionen umfassen:

  • Granulare Kernuhr – Top-Turbosfrequenz in 16,6 MHz Schritten für P-Cores und E-Cores
  • Doppelbasisuhr – Führen Sie einen unabhängigen BCLK für SOC und berechnen Sie Fliesen
  • Fliesen-zu-Fliesen & Stoff OC- Kann ein statisches/BIOS -Verhältnis anwenden und dynamische Verhältnisänderungen für Fabrics unterstützt
  • DLVR -Bypass – Umgehen
  • Intel Extreme Tuning Utility – Neue Funktionen einschließlich automatisierter OC -Verbesserungen
  • Speicherübertaktung – Der neue Speichercontroller unterstützt neue XMP und Cudimm DDR5
  • P & E -Core -Übertakten – P-Core pro-Core-V/F-Steuerung und E-Core pro Cluster V/F-Steuerung
  • Übertemperaturübertreibung – Bypass -Spannungsgrenzen zunehmend, wenn der Chip kälter wird

Der kühlere Betrieb der Chips bietet auch einen höheren Kopffreiheit für Overclocker. Was die TJMAX betrifft, hat Arrow Lake-S “Core Ultra 200s” eine Spitzenbetriebstemperatur von 105 ° C.

Kühlerkompatibilität mit LGA 1851 Sockel

Die Intel LGA 1851 -Steckdose ist mit LGA 1700 -Sockelkühler kompatibel, obwohl einige Kühler möglicherweise ein Offset -Kit für die ordnungsgemäße Wärmelastbilanz benötigen. Die neue Sockel hat auch eine überarbeitete ILM namens RL-ILM, die einen Abstandshalter zwischen dem Lademechanismus verwendet, um den ordnungsgemäßen Druck für den New Arrow Lake CPUs zu gewährleisten.

Intel Desktop -Plattform -Chipsatzvergleich

Chipsatz NamearRow Lake-S (ARL-S) PCH / 800-Serie (Z890) Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700-Serie (Z790) Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600-Serie (Z690) Rakete Lake-S (RKL-S) PCH / 500-Serie (Z590) Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400-Serie (Z490) Coffee Lake S S (CFL-S) PCH / 300 Series (Z390/H370, B360, Q370, H310)Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 Platform Process Node7nm14nm14nm14nm14nm14nm22nm Processor24C, 20C, 14C, 12C, TBD) 24,16c, 12c, 10c, 6c, 4c16c, 12c, 10c, 6c, 4c (Full Corporate/Consumer SKU Stack beim Start) 8C, 6C (Full Corporate/Consumer SKU SKU Stack) 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Full Corporate/Consumer SKU Stack beim Start) 8C, 6C, 4C, 2C (Full Corporate/Consumer SKU Stack beim Start) 8C, 6C, 4C (6 Verbraucher-SKUs beim Start) Memoryup bis DDR5-6400 (nativ) bis zu DDR5-5600 (nativ)
Bis zu DDR4-3200 (nativ) bis zu DDR5-4800 (nativ)
Bis zu DDR4-3200 (nativ) bis zu DDR4-3200 (nativ) bis zu DDR4-2933 (nativ) bis zu DDR4-2666 (nativ) bis zu DDR4-2666 (nativ) Medien, Display & Audioedp / 4DDI (DP, DP, DP, DP, HDMI) AnzeigefunktionenedP / 4DDI (DP, HDMI) AnzeigefunktionenedP / 4DDI (DP, HDMI) AnzeigefunktionenDP 1.2 & HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0AW/LSPCON)
12-Bit AV1/HEVC & VP9 10-Bit ENC/DEC, HDR, REC.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP mit USB-Audio-Offload
Soundwire Digital Audio InterfaceP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0AW/LSPCON)
HEVC & VP9 10-Bit ENC/DEC, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP
Soundwire Digital Audio InterfaceP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0AW/LSPCON)
HEVC & VP9 10-Bit ENC/DEC, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP
Soundwire Digital Audio InterfaceP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0AW/LSPCON)
HEVC & VP9 10-Bit ENC/DEC, HDR, Rec.2020, DX12
Integriertes Dual-Core-Audio-DSP I/O & ConnectivityIntegrated USB 3.2 Gen 2×2 (20g)
Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi6e/ 7 BT CNVIO) mit Gig+
Integrierter SDXC 4.0 -Controller
Thunderbolt 4,0 integriert USB 3.2 Gen 2×2 (20g)
Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi6e/ 7 BT CNVIO) mit Gig+
Integrierter SDXC 4.0 -Controller
Thunderbolt 4,0 integriert USB 3.2 Gen 2×2 (20g)
Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi6e/ 7 BT CNVIO) mit Gig+
Integrierter SDXC 4.0 -Controller
Thunderbolt 4,0 integriert USB 3.2 Gen 2×2 (20g)
Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi6e/ BT CNVI)
Integrierter SDXC 3.0 -Controller
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) Integriert USB 3.2 Gen 2
Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVI)
Integrierter SDXC 3.0 -Controller
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) mit DP 1,4 integriert USB 3.1 Gen 1 (5 Gbit/ s)
Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVI)
Integrierter SDXC 3.0 -Controller
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) mit DP 1,4 integriert USB 3.1 Gen 1 (5 Gbit/ s)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) StoragePcie 5.0 (CPU-Fahrspuren), 8x SATA 3.0Next-Gen-Intel Optane Memory
PCIE 5.0 (CPU-Spuren), 6x SATA 3.0Next-Gen Intel Optane Speicher
PCIE 5.0, 6x SATA 3.0Next-Gen Intel Optane Speicher
PCIE 4.0, 6x SATA 3.0Next-Gen Intel Optane Speicher
PCIE 3.0, 6x SATA 3.0Next Gen Intel Optane Memory
PCIE 3.0, 6x SATA 3.0Next Gen Intel Optane Memory
PCIE 3.0, 6x SATA 3.0 MAX PCH PCIE LANESUP bis 24 (Gen 4) bis zu 20 (Gen 4)
Bis zu 8 (Gen 3) bis zu 12 (Gen 4)
Bis zu 16 (Gen 3) bis zu 24 (Gen 3) bis zu 24 (Gen 3) bis zu 24 (Gen 3) bis zu 24 (Gen 3) Max CPU -PCIe -Lanesup bis 20 (Gen 5)
Bis zu 4 (Gen 4) bis zu 16 (Gen 5)
Bis zu 4 (Gen 4) bis zu 16 (Gen 5)
Bis zu 4 (Gen 4) bis zu 20 (Gen 4) bis zu 16 (Gen 3) bis zu 16 (Gen 3) bis zu 16 (Gen 3) max. MAX USB -Portsup bis 5 (USB 3.2 Gen 2Z2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0) bis zu 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0) bis zu 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0) bis zu 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0) bis zu 10 (USB 3.2)
Bis zu 14 (USB 2.0) bis zu 10 (USB 3.1)
Bis zu 14 (USB 2.0) bis zu 10 (USB 3.0)
Bis zu 14 (USB 2.0) SecurityinTel Tet
Intel Boot Guardn/An/AN/AINTEL SGX 1.0InINTEL SGX 1.0INGEL SGX 1.0 Power ManagementC10 & S0ix Support für moderne StandbyC10 & S0IX -Unterstützung für moderne StandbyC10 & S0ix Support für moderne StandbyC10 & S0ix -Unterstützung für moderne StandbyC10 & S0ix Support für modern S0ix -Unterstützung für die moderne StandbyC8 -Unterstützung Launch2024202220212021201920182017

Source link

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

RELATED ARTICLES

Most Popular

Recommended News